Bungard Forschungs- und Entwicklungs GmbH

Status Status: Aktiv
Rechtsform Rechtsform: GmbH
Adresse Adresse: Rilkestraße, 1, 51570, Windeck
Kapital: 25000.00 EUR
Zweck: Die Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Front- und Leiterplattentechnik sowie auf dem Gebiet der CNC Technik, der Lasertechnik und dem Maschinenbau im Zusammenhang mit der Leiterplattentechnik sowie alle damit im Zusammenhang stehenden Tätigkeiten

Historische Daten

Datum Adresse Rechtsform Gegenstand Satzung
28.01.2014 Werner Windeck Geschäftsanschrift: Rilkestraße 1, 51570 Windeck Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gesellschaftsvertrag vom 21.01.2014 Die Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Front- und Leiterplattentechnik sowie auf dem Gebiet der CNC Technik, der Lasertechnik und dem Maschinenbau im Zusammenhang mit der Leiterplattentechnik sowie alle damit im Zusammenhang stehenden Tätigkeiten Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten.

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Bungard Forschungs- und Entwicklungs GmbH ist ein Unternehmen vom Typ GmbH. Das Unternehmen ist in den Bereichen Die Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Front- und Leiterplattentechnik sowie auf dem Gebiet der CNC Technik, der Lasertechnik und dem Maschinenbau im Zusammenhang mit der Leiterplattentechnik sowie alle damit im Zusammenhang stehenden Tätigkeiten tätig. Der eingetragene Kapitalbetrag beläuft sich auf 25000.00 EUR, was die finanzielle Stabilität von Bungard Forschungs- und Entwicklungs GmbH unterstreicht. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Windeck, Rilkestraße 1, 51570. Diese Adresse bestätigt die lokale Präsenz und Erreichbarkeit von Bungard Forschungs- und Entwicklungs GmbH. Mit einer klaren Geschäftsausrichtung und einer soliden rechtlichen Grundlage ist Bungard Forschungs- und Entwicklungs GmbH ein vertrauenswürdiger Partner für Kunden und Geschäftspartner in der Region .

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